开封防静电高架地板的规格通常根据材质、承重、尺寸和表面处理等参数进行区分,以下是常见的规格及技术要点:
1. 尺寸规格
- 标准尺寸为600mm×600mm或610mm×610mm,厚度常见30mm、35mm、40mm,特殊需求可定制45mm或更高。
- 全钢地板尺寸公差控制在±0.2mm内,确保拼接平整性。
2. 材质分类
- 全钢型:采用SPCC冷轧钢板冲压焊接,内填发泡水泥或蜂窝铝芯,表面粘贴HPL(高压层压板)或PVC导电膜。
- 钙型:核心为钙复合材,外包镀锌钢板,防火性能达A级,适合机房等高要求场景。
- 铝合金型:航空铝材制造,重量轻、耐腐蚀,但成本较高。
3. 承重能力
- 均布载荷通常≥1200kg/m²,集中载荷≥300kg(如全钢地板40mm厚款)。
- 超强承重款可达2000kg/m²,适用于重型设备机房。
4. 防静电性能
- 表面电阻10^6~10^9Ω,系统电阻需通过GB/T 36340-2018标准检测。
- 接地方式包括铜箔网格接地或支架直接接地,接地电阻<10Ω。
5. 附加技术参数
- 防火等级:B1级或更高(全钢型可达A2级)。
- 耐磨性:HPL贴面磨耗量≤0.08g/100r(Taber测试)。
- 边框处理:导电胶条包边或锌合金镶边,防止边缘起翘。
6. 安装配套
- 支撑架高度可调范围150mm~1200mm,底座分标准型、加强型。
- 横梁需与地板同材质,避免电化学腐蚀。
7. 环境适应性
- 湿度适应范围45%~75%RH,温度-20℃~60℃不变形。
- 钙地板需做防潮处理,防止吸湿膨胀。
注:选型时需结合场地荷载、静电防护等级及暖通需求(如地板下送风需考虑开孔率)。施工单位应提供第三方检测报告,重点验证CQC认证及抗震性能数据。
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